优秀led屏幕实习报告范文（12篇）

实习报告可以让自己对实习过程进行系统化的思考和总结。请大家阅读以下实习报告范文，并从中汲取写作经验，提升自己的表达能力和写作水平。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇一

该生在实习期间，能遵守本单位的各项规章制度，工作积极肯干，努力学习有关知识，较好完成各项工作任务.

该员工能遵守本公司的规章制度，按时上下班.在工作中任劳任，能配合各岗位的工作.按时完成主管下达的生产任务.在流水线作业中练成好能手.

能遵守本厂的规章制度，刻苦耐劳、工作积极，表现优秀.

该生在实习期间，能自觉遵守各项规章制度.结合实际虚心学习.得到大家的一致好评、希望该生能在工作中不断努力，不断提高业务水平为今后走出社会打下良好基础.

该生勤奋好学、工作认真、服从上级安排、本厂对该生非常满意.

该生在我加工部实习期间，表现相当好，工作认真负责，受到我部师傅的表扬.

本学员在本单位工作，基本能遵守法规和单位规章制度，按时上下班、待人有礼、业务成绩还可以，对器材有一定钻研能力，服从主管工作安排，希望日后工作更加刻苦，做一个对社会有贡献的人.

该同学在我公司实习期间，能配合公司各级主管安排，工作态度好，有责任心，与同事之间和睦相处，社交能力强。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇二

我班为期一周的电工实习刚刚结束，在此特发一篇电工实习总结报告，希望会对同学们有所帮助。

一、实习目的。

使我们对电气元件及电工技术有一定的感性和理性认识，对电工技术等方面的专业知识做进一步的理解。同时，通过实习获得实际生产知识和安装技能，继电器控制线路及其元件的工作原理等电工技术知识，培养学生理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作能力，培养学生团结合作，共同探讨，共同前进的精神。

二、时间安排。

时间任务。

星期一上午。

1.明确实习目的、内容、方式要求和进度。

2.学习基本工具的使用，电路安装的基本常识。

下午自我了解。

星期二。

上午自学。

下午自学。

星期三上午学习并安装电动机的传动和点动控制电路。

下午学习并安装电动机的顺序控制电路。

星期四上午学习并安装电动机的逆反转控制电路。

下午检查电路。

星期五通电。

三、实习内容。

1

电动机的传动和点动控制电路。

(1)目的要求。

a.了解继电器的工作原理，并掌握其接线方法;。

b.了解电动机的传动和点动控制。

(2)线路图：

原理：km1回路为点动控制电路，按下绿色按钮。km1线圈通电，松开绿色按钮，km1线圈断电;km2回路为传动控制电路，按下黑色按钮，km2通电并自锁，km2线圈通电，松开黑色按钮，km2线圈不会断电，停止时按红色按钮。

(3)步骤：

a.按图接好导线;。

b.检查线路，确认无误后通电;。

d.切断电源，拆除导线。

4.电动机的顺序控制电路。

(1)目的要求。

a.了解继电器的顺序控制原理，掌握其接线方法;。

b.加深对继电器工作原理的理解。

(2)线路图：

原理：需要km2线圈通电时，必须先按下绿色按钮，km1通电并自锁，串联在km2线圈回路的km1也通电并自锁，再按下黑色按钮，km2通电并自锁，km2线圈带电，保证km2带电前必须先让km1带电，停止时按红色按钮。

(3)步骤：

a.按图接好电路;。

b.检查电路，确认无误后通电;。

d.切断电源，拆除导线。

5.电动机的逆反转控制电路。

(1)目的要求。

a.了解继电器的逆反转控制控制原理，掌握其接线方法;。

b.通过操作加深对继电器工作原理的理解;。

c.能够组织复杂的接线。

(2)接线图：

原理：需要km1带电时，按下绿色按钮，km1通电并自锁，km1线圈带电，串联在km2线圈回路的km1常闭触点断开，保证km1与km2线圈不同时带电。需要km2线圈带电时，先按红色按钮停止，km1断开，按下黑色按钮，km2通电并自锁，km2线圈带电，串联在km1回路的km2常闭触点断开，保证km2与km1也不同时带电。

(3)步骤：

a.按图连接好导线;。

b.检查线路，确认无误后通电;。

d.切断电源，拆除导线，归还实验仪器。

四、实习总结。

通过这一个星期的电工技术实习，我得到了很大的收获，这些都是平时在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下几点：

3.本次实习能大大增强了我们的团队合作精神，培养了我们的动手实践能力和细心严谨的作风。

这一周的时间，我学到了很多东西，不仅有学习方面的，更学到了很多做人的道理，对我来说受益非浅。这对我今后踏入新的工作岗位是非常有益的。除此以外，我还学会了如何更好地与别人沟通，如何更好地去陈述自己的观点，如何说服别人认同自己的观点。相信这些宝贵的经验会成为我今后成功的最重要的基石。实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，它使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，也打开了视野，增长了见识，为我们以后更好地服务社会打下了坚实的基础。

电工电子实习报告。

首先，很感谢学校给予我们这次电工实习的机会，让我们可以对电工电子有进一步的了解。这次的电工电子实习无疑是给我们文科生一次更深入接触了解理工知识的机会，更锻炼了我们的实践能力。

其次，本人就对此次为期两天的电工电子实习作一下简要的报告与总结：

一、.实习内容。

1.安全用电常识。

2.试电笔、万用表使用介绍。

3.焊接及拆焊技术。

4.电子元器件检测。

5.工艺实训。

二.实习过程。

1.安全用电常识。通过老师精辟的课堂讲授，让我们可以更加全面地知道安全用电是有很多规矩的。其中有人体触电的形式：单相触电，两相触电，跨步电压触电。还有有关触电急救的方式。

2.试电笔、万用表使用介绍。其中包括试电笔的结构还有试电笔的使用方法以及其。

正确握法。我们还用试电笔测量三相四线插座、单相三线插座的插孔，以及“三相调压输出”中各接线柱，判别火线与中线。我们还使用万用表测电阻、测交流电压、测直流电压、测直流电流。

3.焊接及拆焊技术。我们通过动手拆装led灯，真切实在地感受到焊接与拆焊技术的一些步骤及知识。

1、拆焊的过程：首先就是要将焊件加热，然后融化焊件上的适量焊锡，等两极的焊锡都融化了，就迅速地将led灯拆出来。

2、焊接的过程：再者就是将led灯安装在新的电路板上。首先，将烙铁头和焊锡丝接近，处于随时可焊接的状态，同时还要确认位置;然后，将烙铁头放在电路板上进行加热;其次，焊锡丝放在加热后的电路板上，融化适量的焊锡，焊锡融化后迅速移开焊锡丝;再者，等焊锡布满电路板后移开烙铁。

4.电子元器件检测。我们通过对一些基本的电子元件的了解和识别，这紧密联系着我们日常生活中的电器的构造以及使用。我们认识了各有效数字的电阻色环颜色所代表的数字、意义。还有就是对led灯的检测。

5.工艺实训。在这实训过程中，我们自己动手焊接出一个工艺作品。首先我们要将老师发下的铜丝做一下表面清洁，因为铜丝上有一层氧化膜，必须将其清理干净，以确保焊接的质量。其次就是要将铜丝切割、定型。因为焊锡凝固的很快，所以就要求我们有很强的动手能力，以及应变能力。

三.实习收获、体会及建议。

期两天的电工电子实习很快就结束了，通过此次实习，本人深感收获甚深。

1、对电子元件有了初步的了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、电路板图的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，在日常生活中更是有着现实意义。

2、实践出真知。通过动手拆装led灯，我们掌握了一些基本的焊接以及拆焊的技术。这些技术看书是很难掌握的，而实践使我们对此有深刻的印象。这和我们学习专业知识一样，光靠看懂书本知识是不够的，还要通过实践、实习来掌握和运用它。这无疑也提高了我们解决问题的能力，在实践中可能会出现一些小插曲，就要求我们有一定的解决问题的能力。

3、不断的学习，不断充实自己。电工电子实习，从听觉上给我的感受就是理科生应该具备的知识。但是通过接触和了解，我发现我的理解有偏差。因为学习面前是没有界限划分的，多了解不同范畴的知识，能不断地充实自己，提升自己。

最后就是要感谢试验老师对我们的教育和指导。

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优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇三

通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解led封装产业的发展现状；熟悉led封装和数码管制作的整个流程；掌握led封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。

20xx年11月8日~20xx年11月20日。

江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司。

1．led封装产业发展产业现状网上调研。

led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。

led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国led封装产业的现状与未来：

1.1led的封装产品。

led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

1.2led封装产能。

中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，led封装产能将会快速扩张。

1.3led封装生产及测试设备。

led封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；led主要测试设备有is标准仪、光电综合测试仪、tg测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。

中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

1.4led芯片。

led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的led芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大led芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。

国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。

国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分led应用企业的需求。

国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。

随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国led芯片企业将有较大的发展，将有力地促进led封装产业总体水平的提高。

1.5led封装辅助材料。

led封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

1.6led封装设计。

直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光的smd在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

功率型led的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型led的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

目前中国的led封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

1.7led封装工艺。

led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。我国led封装企业这几年快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。

1.8led封装器件的性能。

取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

2.直插式led封装工艺基本流程。

2.1固晶。

银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。

就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响led光效率。

其一，注入银胶量的多少。采用银胶的`目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成pn结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。

其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。

2.2焊线。

完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。

2.2.1技术要求。

a．金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。

b．金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是led焊线工序参考是否合格的一个参数。

c．焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响led的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。

现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响led正常发光及寿命。

2.2.2工艺参数的要求。

由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。

2.2.3注意事项。

a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。

b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。

c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。

2.2.4问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以？

丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价格昂贵，成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势：

a.价格优势：成本只有金丝的1/3~1/10。

b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。

c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。

人认为较好。因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。

但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：

(1)铜容易被氧化，键合工艺不稳定；

(2)铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。

2.3点荧光粉。

点荧光粉是针对白光led，主要步骤是点胶和烘烤。

根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+yag”，另一种是“紫色或紫外+rgb荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。就yag为例说明led荧光粉的配比问题。改变树脂内yag荧光体浓度之后，led色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在led与yag荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知yag荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相对的如果yag荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇四

题目_____________________________________。

系别__光电/国际半导体学院_。

专业__电子信息科学与技术__。

班级______1621101_________。

学号_____214758_______。

姓名_______唐琰___________。

指导评阅教师___________________。

成绩_______________________。

填表时间年月日。

led故障，不影响其他led的工作，但成本会略高一点。另一种是直接恒流供电，led串联或并联运行。它的优点是成本低一点，还要解决某个led故障，不影响其他led运行的问题。这两种形式，在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。

（5）．浪涌保护led抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重要。有些led灯装在户外，如led路灯。由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致led的损坏。因此led驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护led不被损坏的能力。

（6）．保护功能电源除了常规的保护功能外，最好在恒流输出中增加led温度负反馈，防止led温度过高。

（7）．防护方面灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。

（8）．驱动电源的寿命要与led的寿命相适配。

（9）．要符合安规和电磁兼容的要求。

随着led的应用日益广泛，led电源驱动的性能将越来越适合led的要求。

二、了解led电源特性及优势。

（1）工作电压低。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇五

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇六

实习体会:。

在学校北苑实训工厂两周的控制柜安装实训无声无息的结束了。这两周的实训让我学到了很多东西，不仅使我在理论上对电气控制技术有了全新的认识，在实践能力上也得到了很大提高，真正地做到了学以致用，更学到了很多做人的道理，对我来说受益非浅。除此以外，我还学会了如何更好地与别人沟通，如何更好地去陈述自己的观点，如何说服别人认同自己的观点。第一次亲身感受了所学知识与实际的应用，理论与实际的相结合，让我大开眼界。另外我还学到了一些做事的方法，在以后的工作中我会对工作中的每个细节检查核对，对工作的经验进行总结分析，从而节省时间，提高效率。同时我会尽量使工作程序化、系统化、条理化、流水化，从而百尺竿头更进一步，达到新境界。电力行业是一个慎重的行业，不能有粗心大意，需要我们特别注意安全，注重细节，认真对待工作的每一步骤。

“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行！”在短暂的实习过程中，让我深深的感觉到自己在实际运用中的专业知识的匮乏，刚开始的一段时间里，对一些实训项目感到无从下手，茫然不知所措，这让我感到非常的难过。书本上的知识总以为自己学得不错，一旦接触到实际，才发现自己知道的是多么少，这时才真正领悟到“学无止境”的含义。特别是我们电气行业，发展十分的迅速，新科技、新知识不断进步更新。很多新的产品应用到了电气领域，传统的知识已经不能够很好的运用到生产实践中。在这一形势下就更需要我们电气专业的人员不断学习，扩宽知识面。只有这样我们才能迎接住新的挑战，才能立于不败之地，不被社会所淘汰。

“千里之行，始于足下”，这是一个短暂而又充实的实习，我认为对我走向社会起到了一个桥梁的作用，过渡的作用，是人生的一段重要的经历，也是一个重要步骤，对将来走上工作岗位也有着很大帮助。向他人虚心求教，遵守组织纪律和单位规章制度，与人文明交往等一些做人处世的基本原则都要在实际生活中认真的贯彻，好的习惯也要在实际生活中不断培养。这一段时间所学到的经验和知识大多来自老师和同学们的教导，这是我一生中的一笔宝贵财富。这次实习也让我深刻了解到，在工作中和同学保持良好的关系是很重要的。做事首先要学做人，要明白做人的道理，如何与人相处是现代社会的做人的一个最基本的问题。对于自己这样一个即将步入社会的人来说，需要学习的东西很多，他们就是最好的老师，正所谓“三人行，必有我师”，我们可以向他们学习很多知识、道理。最后我认为电气专业的人员还必须具备一项重要素质—攻坚精神。在工作中我们难免会遇到各种复杂的问题，当这些问题出现的时候我们也应当保持热情，毫无畏惧，冷静分析，找到问题所在，最终动手解决问题。正所谓干一行，爱一行，就是这个道理。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇七

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优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇八

电子工艺实习报告（收音机）。

一、目的好处。

熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。透过收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测潜质及一丝不苟的科学作风。

二、原理。

天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号透过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号透过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465khz）一齐送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即透过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号能够更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

三、安装调试。

1。检测。

（1）通电前的预备工作。

（2）自检，互检，使得焊接及印制板质量到达要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

（3）接入电源前务必检查电源有无输出电压（3v）和引出线正负极是否准确。初测。

（4）接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到530khz无台区，在收音机开关不打开的状况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管t1～t6的e、b、c三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

2、调试。

经过通电检查并正常发声后，可进行调试工作。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇九

芯瑞达科技有限公司:专业从事led产品、绿色照明、智能tv、led封装及其相关产品的研发、生产、销售,公司汇集了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售队伍,目前已有软硬件高级研发人员100多人,并开发出众多拥有自我品牌的相关产品。产品涉及led背光产品、led绿色照明产品、智能tv产品、智能触摸教育一体机及周边设备等。同时与国内外诸多一线品牌如海尔、创维、boe、cec、lg、tpv、benq、kenmos、coretronic等有着广泛而密切的合作。

6、40。

14、3。

528、5630、7020、3。

535、4210为主,提供从小尺寸到大尺寸各类显示背光源解决方案、以及led照明解决方案。

生产设备。

公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向,以引导市场消费为目标,给用户提供更优质的产品和完整的解决方案,为客户创造价值。

岗前培训。

我们一行三十几人,从学校离开到公司报道之后。公司首先对我们进行了大概一周的岗前培训。主要是由生产、封装、工程、研发、行政等部门联合安排专门人员对我们进行培训;内容包括公司的各项制度(包括各种奖罚、请假、假期、发展等、公司的发展历程以及公司的产品(包括照明、背光、驱动板等、smt的生产工艺、smd的生产工艺、6s清理、公司的行政及企业文化等众多方面的培训并进行了考核。

实习岗位介绍包括岗位职责。

经过培训考核后,我进入了smd封装部工作。smd分为六个站别:固晶站、焊线站、点胶站、外光站、分光站、包装站,这些站别的名字很直白的表现了工作的内容。由于smd刚成立不久,人手短缺,而我又学习接受东西比较快,在这几个月中先后在包装、分光、固晶工作并且迅速熟悉掌握工作内容,偶尔在点胶、外观帮忙;因此我成为了一个多面手,导致我有时很忙。

led的封装产品和产能。

led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,led封装产能将会快速扩张。

smd作业流程。

各站原物料及成品料。

固晶原物料上图。

固晶成品料上图。

焊线成品料上图。

点胶成品料上图。

包装成品料上图包装作业流程。

说实话,在包装、分光、固晶各有一些操作设备,其中操作难易程度从简到难是包装。

1、包装机-入料装臵(入料站原物料入料装臵,原料由图中碗口放入,在经斜面到震动圆盘(正在运行中,圆震中已经有物料在，整个过程是震动来提供物料移动的动能。

3、包装机-搬运装臵(搬运站。

这便是搬运装臵,由吸嘴(共12个吸嘴来。

完成。过程是吸料-位臵矫正-点亮测试-剔除不良-放臵物料(开始加工物料。

4、包装机-检测装臵(检测站。

首先吸嘴放料,接着就是影像检测(主要检测外观有无脏污、步加工、灯珠上面覆上盖膜,并用封刀加热粘合。

损伤,再接着下一。

5、包装成品图包装机实体图。

1、功能。

zwl-x8eemcled全自动包装系统主要用于对分选。

后的emcled器件,按类组进行电测后自动编带包装,满足下游应用自动化作业需要。

2、特点。

14、3535……自动包装:系统对同binled材料自动进行电性。

测试及极性判别,完成按同向要求编带包装。载带胶膜,兼容8mm、12mm规格,特殊要求可扩展。

固晶作业流程。

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张led芯片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开,便于刺晶。

第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将led芯片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上第四步:将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静臵一段时间,待银浆固化后取出(不可久臵,不然led芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难。

第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静臵一段时间,也可以自然固化(时间较长。

我认为主要影响led光效率的有三个方面:。

1、注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架,还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2,如果胶量过多(超过芯片高度1/2,会造成pn结短路,最终而无法正常发光,还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶,那就无法起到粘着芯片的作用。

4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。

3、烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化,芯片与支架粘附不好,芯片可能会脱离。另外温度过高,产生应力大,体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。

分光作业流程。

由于led在生产中是连在一起的(不是单个,lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。(如果是smd式的led则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作。然后我们就可以对切筋后的led进行测试,光电参数、检测外形尺寸,以此同时根据客户要求用分光、分色机对led产品进行分选,最后对分好类的led产品进行计数包装。超亮度led需要放静电包装。

分光测试软件(包括电压、亮度、色区。

燥的，如果没有同身边的同事沟通，处理好身边的人际关系，一个人是很孤独，这就让我懂得了人际关系的重要性，一个好的人缘将会给我们的工作来了无限的方便和欢乐。实习中，我认识到书本理论知识与现实操作的差距，比如，在课堂上时说聚光杯，我都还不知道是什么概念，我还以为是在芯片的上面，或者其他地方，可真正的去工厂时在显微镜下才看到原来所谓的聚光杯是和支架在一块，芯片放臵在杯的底部中间位臵。在没有来工厂前我总认为我们学的理论知识没有太大的作用，有时甚至认为书本知识与实际生产完全脱节，在观察的过程中，才发觉许多知识都要利用在课堂所讲的进行解释。这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我认识到我们应该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能力，使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对led的smd和smt过程有一个完整的感性认识，学到了生产技术与管理等方面的知识，验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理论知识。感谢学院给我们提供的这次机会，感谢带队老师，我会在今后加以实用，争取再创新，在社会的技术领域出贡献。

四、建议。

在实习这段时间里，我发觉就企业管理而言，安徽芯瑞达电子科技有限公司的部门设置合理，管理部、销售部、人事部、技术部等，还有职位分工明确，上置部分经理，接着到车间科长，班长、员工，他们都在自己的岗位上各施其职。每一个工序上配有相应的品管。但是据我观察，部门之间的分工不是很明确，很多部门的人数设置不合理，就好像人事部只有一个员工。特别是员工与员工之间分工合作不明显。因此，我建议：其一，公司要合理设臵部门，具有明显的分工和有效的合作，另外制定长期计划根据本公司的发展侧重某一些部门发展。公司应该注意长期的发展，完善部门设臵，侧重发展，树立自己的品牌。其二，制定严明的公司制度，规定员工在车间要按照制度认真工作，规范他们的行为，还有奖罚制度要分明，据了解公司的惩罚制度都比较厉害，但是相应的奖励制度也要落实体现出来。其三，塑造良好的公司环境。公司不仅仅是表面的注重生产效率，让员工长时间工作，甚至加班赶任务，还有注意树立企业形象，譬如企业外部环境和广告宣传。其四，定期进行员工素质培训，因为有时人员流动的比较厉害，导致员工对一些东西都不太了解，也因为这个有可能造成生产效率不是很高。

其五，合理分配工作休息时间，自从公司更改了薪资制度将底薪+加班工资改为12h一百之后，就一直叫我们加班，这样公司效益是有所提升，但是却损伤了我们工作的积极性。因此，公司人员流动性比较大，留不住人才，怎么可能会有更好地发展。其六，添加更多娱乐设施，公司根本就没有什么娱乐设施，许多员工下班后没有更多的娱乐节目，往往下班都是睡觉，自然他们的积极性不会提高。除此之外，我认为企业如果有条件应该组织一次文体活动、分批集团出游或手工技能比赛，并为此设立奖项。相信这样才能树立起一个团队精神，并希望它能在平常生活中体现出来。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇十

发包人：（简称甲方）。

承包人：xxxxxxxxxxxxxxx有限公司（简称乙方）。

签订时间：xxx年xx月xx日。

根据我国《合同法》相关规定，为明确双方权利、义务和责任，经双方协商签订本合同。

一、工程项目。

1．工程名称：室内led屏安装。

2．承包范围和内容：单元板现场拼接，整屏安装调试（控制机至屏体间电源和信号传输线路的铺设以及现场安装环境由发包方提供）。

3．工程造价（大写）：xxxxxxxx（xxxxxx圆整）。

二、权利、义务和责任。

（一）发包方。

1．甲方必须配合乙方将设备安装前的电源及信号线路布线到位。

2．甲方负责接通施工现场所需的施工及调试用电源，及安装台等满足相关施工需要的条件。

3．本合同范围外的工程费用由甲方承担。

4．甲方若发现乙方安装的'设备与合同不符合（规格、型号），有权要求乙方予以更换。

5．甲方负责对设备的日常维护（如耗材更换、清洁设备卫生、硬件和软件设置等非须专业技术人员完成的工作）。

6．甲方应为乙方的施工创造条件，凡因甲方原因致使工程延期，则应赔偿乙方由此造成的经济损失。

（二）承包方。

1．本合同签订后一天内，由乙方按设备清单订购硬件设备，并依工程进度需求提前一日通知对方配合人员到场。

2．乙方不得安装与本合同不相符的设备，否则应负责更换。

3．乙方对安装的屏体实行一年保修，因在市郊，故每次上门收取50元车费。

(安装时间为20xx年4月8日保修期至20xx年4月8日)。

4．乙方应对明显硬件故障负责并立即上门解决；对非明显的硬件故障，由乙方会同硬、软件的供货商共同解决。

5．乙方对甲方在使用中出现的各种技术问题提出咨询时，应迅速、及时解答。

三、工程验收。

由甲、乙双方认可的第三方与双方共同验收，以本合同和设备清单的有效附件为依据进行验收。

四、工程价款的支付与结算。

1．乙方安装调试完七日内，甲方付清全部工程款给乙方。

五、施工与设备变更。

甲方需要设备或改变施工计划，如果设备材料已经采购或线路已经布置，则必须征。

得乙方同意；如果前述行为尚未发生或部分发生，则由双方另行协商处理，并由甲方赔偿乙方实际损失（含退货费用、差旅费、人工工资等）。

六、违约责任。

1．乙方违反本合同第二条第（二）项的第2，3，4条约定，则由乙方负责无偿修理或者返工，并偿付甲方违约金（按工程款项1％计算）。

2．甲方违反本合同第二条第（一）项约定，除竣工日期得以顺延外，并偿付乙方违约金（按工程款项1％计算）。

七、基它约定。

1．甲方后期新增设备及其工程施工，由双方另行协商。

2．本合同一式二份，双方各持一份，双方代表签字起生效。

八、本合同在履行过程中发生的争议，由当事双方协商解决；协商不成的，依法向人民法院提起诉讼。

九、附件。

1．设备清单。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇十一

专业班级：光信1班。

姓名：马鑫。

学号：1210062127。

实习心得：

纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。

学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。

a.led封装工艺流程。

一、led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高出效率的作用。关键工序：装架、压焊。

二、led封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。led封装形式多样。目前，led按封装形式分类主要有lamp-led、top-led、side-led、smd-lhigh-power-led、flipchip-led等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封装、点装等。小功率led多采用的灌胶封装方式，也就是直插式lamp-led。

三、led封装工艺流程。

1、芯片检验（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整不合格芯片要剔除。

点胶是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，则采用绝缘胶。点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

4、装架装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上粘结胶，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

5、装架后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多片、叠片等情况。

6、烧结。

在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

7、烧结后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的1/3(多胶)、晶片粘胶、焊点粘胶等情况。

8、压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

9、压焊后镜检一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘胶、银胶过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。

10、封装led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光led，主要难点是对点胶量的控制。lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。模压封装是将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

11、固化固化是将封装环氧进行固化。

12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（pcb）的粘接强度非常重要。

13、切筋和划片由于led在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连在一起的led分成单独的个体。lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。

14、测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，对led产品进行分选。按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象。

15、包装将成品进行计数包装。超高亮led需要防静电包装。

b、质量品质监控及其措施。

1静电的产生静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而产生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。

(1)感应起电在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电子定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。

(2)摩擦生电摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一个物。

体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。

2静电的危害。

每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用手去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果。2.1静电放电（esdesdesdesd）当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身对大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电电位高于2500伏时，可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无须置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也使器件对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作电压所设计的电路中，微小的电荷就能导致器件损坏。2.2静电对电子元器件的危害静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影响是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同时也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响则更大，元器件更容易被击穿。

3静电控制。

选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。

4静电控制原理。

静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：

(1)静电泄漏将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而改用防静电材料并使之接地来完成的。

(2)静电中和静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用esd防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。

(3)静电屏蔽与接地静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏感电路的屏蔽，从而避免静电场对esds器件和esds组件的感应和静电放电产生的宽频带干扰。

5、人体esd防护用品（1）esd防护工作服（又叫防静电工作服）（2）esd防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）esd防护指套人体防静电用品3.2.2电子工业生产环境中的esd防护装备（1）esd防护工作台（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）esd防护地板（4）各类esd防护包装和容器（5）esd防护转运车、坐椅（6）电离静电消除器（电离器）。

优秀led屏幕实习报告范文（12篇）篇十二

姓名林恩亮。

指导教师黄震梁(工程师)。

所在学院信息科技学院。

开题时间。

一、选题的背景与意义。

二、研究的基本内容与拟解决的主要问题。

1，主要研究led驱动电路及整体系统的设计，并实现产品的调试。

2，拟解决的主要问题。

（1）如何更好的散热。

（2）提高led照明的效率。

（3）在效率，散热都保证的前提下，如何更好的减小驱动器的体积。

三、研究的方法与技术路线。

(一)基本原理框图。

主要由9部分构成：（1）输入保护电路整（2）输入滤波电路，其中包括整流桥和滤波电容；（3）漏极箝位保护电路，保护单片单片开关电源芯片；（4）单片开关电源（本设计中采用top245）（5）高频变压器；（6）输出整流滤波电路；（7）取样电路；（8）光耦反馈电路；（9）led灯[3]。

(二)设计的技术指标。

（1）输入：185~265vac。

（2）输出：29v。

（3）输出电流：660ma。

（4）功率20w。

（5）工作效率达80%以上。

(三)具体实现方案。

1、输入滤波电路。

由于本设计使用单片开关电源ic芯片来设计实现led驱动，而开关电源的工作方式是交流直流转化，高压低压变压，所以其不可避免的会生成较强的电磁振荡和类似无线电波的对外辐射特性。这便是emi滤波器的由来[4]。它主要作用是滤除外界电网的高频脉冲对电源的干扰，同时也起到减少开关电源本身对外界的电磁干扰。

2、输入整流电路。

半轴时，d1,d3导通构成回路[6]。

3、输入钳位保护电路的设计。

由于反激式变压器开关电源电路比较简单，比正反激式变压器开关电源少用一个大储能滤波电感，以及一个续流二极管，因此，反激式变压器开关电源的体积要比正激式变压器开关电源的体积小，且成本也要降低。

4、驱动器开关变压器的设计。

变压器是开关电源的核心，它决定了变换器一系列的重要参数，如占空比d，最大峰值电流。在输入电压为ac220v的情况下进行设计和计算时，得出数据后应再进行相应的调整，主要方法是通过调整气隙和变压器的初级匝数，使工作在交流220v电压下的电感初级线圈数较原来计算值增加1.5~1.7倍，总电感量较原计算值增加1.5~1.8倍，以留出足够的余量使开关电源工作在合理的工作点上[8]。

5、输出整流滤波电路。

输出整流滤波电路直接影响到电压波纹的大小，影响输出电压的性能[9]。

采用肖特基二极管d2整流。基于它低压，功耗低，大电流的特点，有利于提高电源的效率，其反向恢复时间短，有利于减少高频噪声。

为了减少共模噪声，在输出地和输入地之间接电容。

基于以上几个方面的影响，输出整流滤波电路设计如图3.5中d3,l2,c4,c5构成。

6、反馈电路。

基于本设计的要求（设计恒流led驱动器），因此在变压器的次级反馈回路采用电流反馈，而为了更好的使驱动器具有隔离效果和恒流精度，故本设计采用光耦pc817进行光耦反馈，另外采用lm431高精度稳压源作为基准源[10]。

7、驱动器的散热设计。

top245单片开关电源作为整个驱动器的控制器，其散热问题也就最为重要，因此驱动器散热首先要考虑top245单片开关ic的设计。top245源极的引脚都从内部连接到ic的引线部位，是器件散热的主要路径。因此所有的源极引脚都应连接到top245下的铺铜区域，不但作为单点接地，还可作为散热片使用。因它连接到安静的源极节点，可以将这个区域扩大以使top245实现良好的散热。对于轴向输出二极管亦如此，应将连接到阴极的pcb区域最大化。如果有必要还可以给top245加散热片以达到很好的散热的目的。另外还可以减少电解电容的使用，以增强驱动器的可靠性[11]。